Je proces tepelného spracovania veľkých výkovkov komplikovaný?

Je proces tepelného spracovania veľkých výkovkov komplikovaný?

Pri tepelnom spracovaní veľkých výkovkov je potrebné venovať pozornosť mnohým veciam, ale nie každej položke by sa mala prísne venovať pozornosť.

Zvyčajne sa tepelné spracovanie veľkých výkovkov kombinuje s chladenímvýkovky, kvôli veľkému prierezu veľkých výkovkov a zložitému výrobnému procesu. V procese tepelného spracovania sú niektoré výkovky náchylné na vznik bielych škvŕn v dôsledku nerovnomernej štruktúry a vlastností. Hlavným účelom tepelného spracovania veľkých výkovkov je preto okrem odstránenia pnutia a zníženia tvrdosti v prvom rade zabrániť vzniku bielych škvŕn vo výkovkoch, zlepšiť jednotnosť chemického zloženia výkovkov a upraviť a zdokonaliť organizáciu výkovkov.

Biele škvrny vo veľkých výkovkoch Biele škvrny sú mimoriadne jemné krehké praskliny vo vnútri výkovkov, okrúhle alebo oválne strieborno-biele škvrny s priemerom od niekoľkých milimetrov do desiatok milimetrov. Podľa pozorovania mikroštruktúry sa v okolí bielej škvrny nenašli žiadne stopy plastickej deformácie, takže biela škvrna je krehký lom.

Prítomnosť bielych škvŕn vo výkovkoch vedie nielen k prudkému poklesu mechanických vlastností, ale spôsobuje aj vysokú koncentráciu napätia v dôsledku bielych škvŕn, ktoré počas tepelného spracovania a kalenia popraskajú diely, alebo spôsobia náhle zlomenie počas používania dielov, čo má za následok nehody spojené so zlyhaním stroja.

Preto sú biele fľaky vadou výkovkov a technické podmienky veľkých výkovkov jasne stanovujú, že po nájdení bielych fľakov je potrebné ich zošrotovať. Existuje mnoho teórií o vzniku bielych škvŕn a súčasný konsenzus hovorí, že biele škvrny sú výsledkom spoločného pôsobenia vodíka v oceli a vnútorného napätia (hlavne organizačného stresu). Bez určitého množstva vodíka a veľkého vnútorného napätia nemôžu vzniknúť biele škvrny.

Vo výkovku po ochladení, so znížením teploty v dôsledku austenitickej premeny, sa okrem vnútorného napätia (hlavne organizačného napätia) vo výkovku vytvorí, zatiaľ čo rozpustnosť vodíka v oceli klesá, v tomto čase vnútorné napätie spôsobuje, že dislokácia sa zbieha na hranici podzŕn a vytvára submikroskopickú trhlinu, keď sa atóm vodíka z tuhého roztoku vyzráža do submikroskopickej trhliny, atómy vodíka sa v trhline spoja do molekúl vodíka a vytvárajú veľký tlak. Preto sa na lokálnych krehkých miestach s vysokým obsahom vodíka v oceli pod pôsobením organizačného stresu a napätia z precipitácie vodíka submikroskopické trhliny ďalej rozširujú a praskajú, čo vedie k extrémne jemným vnútorným trhlinám, ktoré tvoria biele škvrny.

ide o veľké výkovky vyrábané spoločnosťou na presné kovanie tongxin